「酸銅」鍍光亮酸銅后建議脫模的原因-仁昌分享

現今，一些高染料型酸銅光亮劑都以“鍍后不需要脫膜”而作為優點之一來加以炫耀吹噓。對此，在這里講一下鍍光亮酸銅后建議脫模的原因。

鍍硫酸鹽光亮酸銅后，往往形成有機膜鈍化層，不要輕信聲稱鍍后無需除膜的酸銅光亮劑的宣傳，而在工藝流程設計時不考慮除膜工序。因為即使新配液時可以不脫膜，隨著亮銅液中有機雜質的積累或加入的光亮劑比例失調時，也會產生憎水的有機膜層。

眾所周知，聚乙二醇幾乎是所有酸銅光亮劑中不可缺少的組分，而鍍層中聚乙二醇的夾附量越大，越容易生成憎水膜層。SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)是酸銅光亮劑中的良好整平劑，其含量低時整平性差，其含量高則亮銅層很易氧化變色。特別是用苯基聚二硫丙烷磺酸鈉時，銅層氧化變色更快，甚至斷電時間稍長，在鍍液中的銅層也會氧化變色，所生成的氧化變色膜層很難去除。

性能再良好的高染料型酸銅光亮劑，在遇到下述兩種情況下，鍍銅后必須作脫膜處理：

1、光亮劑加入過量時

某廠采用日本大和210第二代紅桶裝酸銅光亮劑，一直鍍后用稀硫酸脫膜。一次因判斷失誤，向鍍液加入了大量光亮劑，脫膜后鍍亮鎳也起層。加大脫膜液稀硫酸濃度也無濟于事。最后只好對鍍液作大處理后，生產才恢復正常。

2、鍍液使用日久，液中有機雜質積累過多時

某電鍍廠酸銅出現過嚴重有機雜質過多的現象：工件表面產生一層不亮的用手可抹去的膜層，抹掉此膜層后，鍍層仍光亮。在陽極電解除油槽中陽極處理30s左右可去掉膜層。最后決定用十分麻煩的大處理方法對鍍液有機雜質與光亮劑作徹底去除。

假若聽信可不除膜，在工藝流程設計時就未考慮脫膜工序，若需脫膜時再增加，就難了。特別對電腦程控全自動生產線，簡直是悲劇一場。愚見，在設計時還是應預先設置脫膜工序。當無需脫膜時，可邁開該工序不用；當需脫膜時，再加上去。有備無患。

所以說。鍍光亮酸銅后還是建議做脫模處理會更有保障。